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奧寶科技發布Ultra Dimension系列:全新4合1 AOI解決方案促進工作流程變革

時間:2017-12-29    點擊: 次    來源:網絡    作者:佚名 - 小 + 大

以色列雅夫內2017年12月28日,奧寶科技作為電子產品制造業良率提升和流程變革解決方案的全球領先供應商,最近在中國深圳舉行的 PCB 行業 HKPCA 2017 展覽會上推出了全新的 Ultra DimensionTMAOI(自動光學檢測)系列。在為期 3 天的展覽會期間,模擬 AOI 室中展出了 Ultra Dimension、PreciseTM 800 AOS(自動光學成形)、遠端多重影像驗證 (RMIV) 檢修站和 Orbotech 數據服務器,吸引了大約 500 名參觀者。此外,奧寶科技也展出了 NuvogoTM Fine 直接成像解決方案、適用于工業 4.0 的奧寶科技智能工廠解決方案,以及 Frontline 的 CAM 和工程解決方案。

全新的 Ultra Dimension 作為首款整合四大頂尖系統的 AOI 解決方案,設計旨在滿足使用 SLP/mSAP(類載板 PCB/改良式半加成工藝)進行先進 PCB 制造的嚴格要求。該解決方案整合了線路檢測、激光孔檢測、遠程多重影像驗證和二維量測,象征著 AOI 工作流程的一次重大革命,能夠幫助制造商提升品質和良率,同時大幅降低整體擁有成本 (TCO)。

奧寶科技亞太地區總裁 Hadar Himmelman 評論道:“奧寶科技全新 AOI 流程理念和全新的 Ultra Dimension 在 HKPCA 上大放異彩,受到了積極的關注。從我們收到的反饋來看,這款全新 4 合 1 AOI 解決方案的誕生,可謂真正實現了 AOI 工作流程的革命。此外,Ultra Dimension在市場環境日益復雜下,仍然可以降低 TCO,滿足客戶的需求。”

Ultra Dimension 采用奧寶科技 Triple Vision TechnologyTM 和 Magic TechnologyTM 專利技術,在一次掃描之中即可進行高精度、高品質的線路檢測與激光孔 (LV) 檢測。這兩項技術通過使用各種光源設置和三種不同類型的圖像,從而讓 Ultra Dimension 大幅提升檢測能力、降低誤報、縮短檢測設置時間。繼而讓采用 SLP/mSAP(類載板PCB/改良式半加成工藝)制造先進 PCB 的制造商能夠靈活檢測各種應用和材料,無需再使用可能導致缺陷遺漏的不檢區。

奧寶科技的二維測量可以自動測量各種形狀的線條和焊盤的上幅和下幅導體寬度,帶來 SLP/mSAP 以及先進 HDI 應用所必需的更高精度和阻抗控制。

奧寶科技的遠端多重影像驗證 (RMIV) 能夠遠程驗證檢測過程中自動同步采集的多個圖像缺陷。旗下獨有的多重圖像技術能夠讓操作人員準確區分真假缺陷,然后發送至離線 RMIV 檢修站。配備 RMIV 的 Ultra Dimension 也可以減少所需檢修站的數量,從而為 AOI 室留出更多寶貴空間,讓制造商能夠大幅節省總體勞動力和運營成本。

展覽會晚宴期間,HKPCA 協會舉行了頒獎儀式。奧寶科技連續兩年榮獲展位設計獎這一殊榮。

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